Обязанности: Монтаж, ремонт, доработка плат; Распайка разъемов и жгутов в корпусе на плату, внутриблочный монтаж; Выполнение работ по монтажу электронных узлов, отдельных компонентов, блоков РЭА, в соответствии с КД и заданием; Ручной монтаж / демонтаж SMD и DIP компонентов на печатные платы с использованием паяльной станции с термофеном; Работа с компонентами (SMD и DIP) размером от 0402, 0603, 0805 – до микросхем (QFN, SOT, SC70), с шагом от 0,5 мм.; Монтаж кабелей, проводов, жгутов, по чертежам и принципиальным схемам; Контроль качества монтажа, поиск дефектов монтажа. Требования: Опыт работы на производстве; Опыт по внутриблочному монтажу, монтаж печатных плат, жгутов, работа со схемами, монтаж прототипов, макетов; Навыки работы со слесарным инструментом. Условия: Заработная плата "белая" по итогам собеседования (указывайте свои финансовые ожидания в сопроводительном письме); м. Бауманская; Оформление в соответствии с ТК РФ.